この度、三洋化成工業株式会社（本社：京都市東山区、代表取締役社長：樋口章憲、以下、三洋化成）と株式会社FLOSFIA（本社：京都市西京区、代表取締役社長：人羅俊実、以下、FLOSFIA）は、この度三洋化成がFLOSFIAへ資本参画いたしましたことを、お知らせいたします。
今回の三洋化成の資本参画は、FLOSFIAが目指す「半導体エコロジー®」を実現するための戦略的パートナーシップ構築とパワー半導体事業の長期成長に向けた基盤づくりを目的とするものです。三洋化成は、本資本参画によりFLOSFIAとの連携を強化し、パワー半導体の量産プロセスの確立やパワーモジュールの社会実装を支援してまいります。FLOSFIAは、三洋化成との協業を通して、 GaO®パワー半導体・パワーモジュールの社会実装の加速化を目指してまいります。
■ 詳細はこちら：「京都大学発の半導体ベンチャー企業 FLOSFIA に三洋化成が資本参画」（PDF）
■三洋化成のプレスリリースはこちら（外部リンク）
※GaO®及び半導体エコロジー®はFLOSFIAの登録商標です。
＜本件に関するお問い合わせ先＞
株式会社FLOSFIA
コーポレートサポート部（担当：間嶋） Email：info(ｱｯﾄ)flosfia.com