株式会社FLOSFIAは、注目のパワー半導体「酸化ガリウム」で培った独自の半導体技術「ミストドライ®法」を用いて、セラミックス部品を作製することに成功しました！
今後、さまざまなセラミックス部品への展開を予定していますが、その第一弾として、サーミスタ（温度センサ）の実証試作に成功、事業化を推進しています【写真】。
セラミックスメーカーやデバイスメーカーとの連携による事業の垂直立ち上げを通じ、2019年下期にはサンプル出荷、2020年には量産開始、2030年には120億円の売上を目指します。
従来、セラミックスといえば練り物を焼き固める「焼結法」を用いるのが一般的です。それに対し、新技術は、原子層レベルで高品質なセラミックスを順次、化学合成する画期的技術です。
これにより、高配向で表面凹凸のない膜の状態でセラミックス部品を作製できるため、サーミスタやコンデンサ、フィルタ等のセラミックス部品を高品質化することができます。
また、従来技術とは異なり、高温の後処理工程が不要となるためセラミックス部品（素子）を半導体素子に集積化することも可能です。
さらに、従来比1/10から1/1000の薄い膜でセラミックス部品が動作するため、レアメタルの使用量低減など環境負荷の低減にもつながり、SDGs対応にもなります。
FLOSFIAは、IoTや高速通信等の技術革新が求められている新領域の技術課題解決を通じ、よりよい社会の実現に貢献してまいります。
詳細は下記プレスリリースをご覧ください。
■ FLOSFIAプレスリリース
「セラミックス部品を『成膜』で！～あらゆる半導体に集積、サーミスタから～」（PDF）
■ 本記事のメディア掲載
・日本経済新聞（2019年1月7日電子版）「セラミックス部品を成膜技術で FLOSFIA 」
・日刊工業新聞（2019年1月8日）「京大発ＶＢのフロスフィア、成膜でセラミックス部品 製造技術を開発」