株式会社FLOSFIAでは、京都大学発の非真空プロセスとして注目されているミストCVD法を発展させた新技術『ミストドライ™めっき法』の開発に成功しました。この『ミストドライ™めっき法』は、環境負荷が小さく、さまざまな金属や合金の薄膜成膜が可能で、基材も選ばず複雑な形状に成膜できる画期的な方法です。今後、半導体や電池、触媒、医薬品など、幅広い産業分野への応用が期待できます。
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■ プレスリリース：「京大発ベンチャーのFLOSFIA、環境負荷の小さな、非真空ドライめっき技術の開発に成功！」（PDF）
